TMS320C6678ACYPA Nukleo Anitzeko Konponketa/Float Pt Dig Sig Proz
♠ Produktuaren deskribapena
| Produktuaren atributua | Atributuaren balioa |
| Fabrikatzailea: | Texas Instruments |
| Produktuaren kategoria: | Seinale digitalen prozesadoreak eta kontrolatzaileak - DSP, DSC |
| Produktua: | DSPak |
| Seriea: | TMS320C6678 |
| Muntatzeko estiloa: | SMD/SMT |
| Paketea / Kutxa: | FCBGA-841 |
| Nukleoa: | C66x |
| Nukleo kopurua: | 8 nukleo |
| Gehienezko erloju-maiztasuna: | 1 GHz, 1,25 GHz |
| L1 Cache Instrukzioen Memoria: | 8 x 32 kB |
| L1 Cache Datuen Memoria: | 8 x 32 kB |
| Programaren memoriaren tamaina: | - |
| Datuen RAM tamaina: | - |
| Funtzionamenduko hornidura-tentsioa: | 900 mV-tik 1,1 V-ra |
| Gutxieneko funtzionamendu-tenperatura: | - 40 °C |
| Gehienezko funtzionamendu-tenperatura: | + 100 °C |
| Ontziratzea: | Erretilua |
| Marka: | Texas Instruments |
| Datu-busaren zabalera: | 8 bit/16 bit/32 bit |
| Instrukzio mota: | Koma finkoa/koma mugikorra |
| MMACS: | 320000 MMACS |
| Hezetasunarekiko sentikorra: | Bai |
| S/I kopurua: | 16 S/I |
| Tenporizadore/Kontagailu kopurua: | 16 Tenporizadorea |
| Produktu mota: | DSP - Seinale Digitalen Prozesadoreak eta Kontrolatzaileak |
| Fabrika pakete kantitatea: | 44 |
| Azpikategoria: | Txertatutako prozesadoreak eta kontrolatzaileak |
| Hornidura-tentsioa - Max: | 1,1 V |
| Hornidura-tentsioa - Min: | 900 mV |
| Unitateko pisua: | 0,252724 ontza |
♠ Nukleo anitzeko seinale digitalaren prozesadore finko eta mugikorrekoa
TMS320C6678 DSP errendimendu handiko puntu finko/mugikorreko DSP bat da, TIren KeyStone arkitektura multicorean oinarrituta dagoena. C66x DSP nukleo berri eta berritzailea barneratuz, gailu honek 1,4 GHz-ko nukleo-abiaduran funtziona dezake. Aplikazio sorta zabal baten garatzaileentzat, hala nola misio-kritiko sistementzat, irudi medikoentzat, probak eta automatizazioentzat, eta errendimendu handia behar duten beste aplikazio batzuentzat, TIren TMS320C6678 DSP-ak 11,2 GHz-ko DSP metatua eskaintzen du eta energia-eraginkorra eta erabiltzeko erraza den plataforma bat ahalbidetzen du. Gainera, guztiz bateragarria da C6000 familiako puntu finko eta mugikorreko DSP guztiekin.
TI-ren KeyStone arkitekturak hainbat azpisistema (C66x nukleoak, memoria azpisistema, periferikoak eta azeleragailuak) integratzen dituen plataforma programagarri bat eskaintzen du, eta hainbat osagai eta teknika berritzaile erabiltzen ditu gailu barruko eta gailu arteko komunikazioa maximizatzeko, DSP baliabide desberdinek modu eraginkor eta ezin hobean funtziona dezaten. Arkitektura honen erdigunean daude osagai nagusiak, hala nola Multicore Navigator, gailuaren osagai desberdinen arteko datuen kudeaketa eraginkorra ahalbidetzen duena. TeraNet blokeatzen ez duen kommutadore-ehuna da, barneko datuen mugimendu azkarra eta gatazkarik gabekoa ahalbidetzen duena. Nukleo anitzeko memoria-kontrolatzaile partekatuak memoria partekatu eta kanpokora zuzenean sartzeko aukera ematen du kommutadore-ehunaren edukiera erabili gabe.
• Zortzi TMS320C66x™ DSP Core Azpisistema (C66x CorePac), bakoitza
– 1.0 GHz, 1.25 GHz edo 1.4 GHz-ko C66x koma finko/mugikorreko CPU nukleoa
› 44.8 GMAC/Nukleoa puntu finkorako 1.4 GHz-tan
› 22.4 GFLOP/Nukleo koma mugikorrerako 1.4 GHz-tan
– Memoria
› 32K byte L1P nukleo bakoitzeko
› 32K byte L1D nukleo bakoitzeko
› 512K byte tokiko L2 nukleo bakoitzeko
• Nukleo anitzeko memoria partekatuaren kontrolatzailea (MSMC)
– Zortzi DSP C66x CorePac-ek partekatutako 4096KB MSM SRAM memoria
– Memoria Babesteko Unitatea MSM SRAM eta DDR3_EMIF-erako
• Nabigatzaile multinukleoa
– 8192 Hardware Ilara Anitzekoak Ilara Kudeatzailearekin
– Paketeetan oinarritutako DMA zero-gainkarga transferentzietarako
• Sareko Koprozesadorea
– Pakete Azeleragailuak laguntza gaitzen du
› Garraio-hegazkina IPsec, GTP-U, SCTP, PDCP
› L2 Erabiltzaile Hegazkina PDCP (RoHC, Aireko Zifratzea)
› 1 Gbps-ko kable-abiadurako transferentzia, 1,5 MPakete segundoko
– Segurtasun Azeleragailu Motorrak laguntza gaitzen du
› IPSec, SRTP, 3GPP, WiMAX Aireko Interfazea eta SSL/TLS Segurtasuna
› ECB, CBC, CTR, F8, A5/3, CCM, GCM, HMAC, CMAC, GMAC, AES, DES, 3DES, Kasumi, SNOW 3G, SHA-1, SHA-2 (256 biteko Hash), MD5
› 2,8 Gbps-ko enkriptazio-abiadura arte
• Periferikoak
– SRIO 2.1-en lau erreil
› 1.24/2.5/3.125/5 GBaud-eko funtzionamendua errei bakoitzeko onartzen da
› S/I zuzena eta mezu-bidalketa onartzen ditu
› Lau 1×, bi 2×, 4× bat eta bi 1× + 2× bat esteka konfigurazio onartzen ditu
– PCIe 2. belaunaldia
› Ataka bakarra, 1 edo 2 errei onartzen dituena
› 5 GBaud arteko abiadura onartzen du errei bakoitzeko
– Hiperesteka
› Beste KeyStone Arkitektura Gailuekin Konexioak Onartzen ditu Baliabideen Eskalagarritasuna Eskaintzen
› 50 Gbaud arte onartzen ditu
– Gigabit Ethernet (GbE) etengailu azpisistema
› Bi SGMII portu
› 10/100/1000 Mbps-ko funtzionamendua onartzen du
– 64 biteko DDR3 interfazea (DDR3-1600)
› 8G byteko helbideragarria den memoria-espazioa
– 16 biteko EMIF
– Bi Telekomunikazio Serieko Ataka (TSIP)
› 1024 DS0 onartzen ditu TSIP bakoitzeko
› 2/4/8 errei onartzen ditu 32.768/16.384/8.192 Mbps-ko errei bakoitzeko
– UART interfazea
– I2
C interfazea
– 16 GPIO pin
– SPI interfazea
– Semaforo modulua
– Hamasei 64 biteko tenporizadore
– Hiru PLL txipean
• Tenperatura komertziala:
– 0 °C-tik 85 °C-ra
• Tenperatura luzatua:
– -40 °C-tik 100 °C-ra
• Misio Kritikoetarako Sistemak
• Errendimendu handiko konputazio sistemak
• Komunikazioak
• Audioa
• Bideo Azpiegitura
• Irudiak
• Analitika
• Sareak
• Multimedia prozesamendua
• Industria Automatizazioa
• Automatizazioa eta Prozesuen Kontrola
