STM32WB55CGU6 ARM Mikrokontrolagailuak – MCU Ultra-kontsumo baxuko nukleo bikoitzeko Arm Cortex-M4 MCU 64 MHz, Cortex-M0+ 32 MHz 1 Mbyteko
♠ Produktuaren deskribapena
| Produktuaren atributua | Atributuaren balioa |
| Fabrikatzailea: | STMicroelectronics |
| Produktuaren kategoria: | ARM Mikrokontrolagailuak - MCU |
| RoHS: | Xehetasunak |
| Seriea: | STM32WB |
| Muntatzeko estiloa: | SMD/SMT |
| Paketea / Kutxa: | UFQFPN-48 |
| Nukleoa: | ARM Cortex M0+, ARM Cortex M4 |
| Programaren memoriaren tamaina: | 1 MB |
| Datu-busaren zabalera: | 32 bit |
| ADCren bereizmena: | 12 bit |
| Gehienezko erloju-maiztasuna: | 64 MHz, 32 MHz |
| S/I kopurua: | 30 S/I |
| Datuen RAM tamaina: | 256 kB |
| Hornidura-tentsioa - Min: | 1,71 V |
| Hornidura-tentsioa - Max: | 3,6 V |
| Gutxieneko funtzionamendu-tenperatura: | - 40 °C |
| Gehienezko funtzionamendu-tenperatura: | + 105 °C |
| Ontziratzea: | Erretilua |
| Marka: | STMicroelectronics |
| Datu RAM mota: | SRAM |
| Interfaze mota: | I2C, LPUART, SAI, SPI, USART, USB |
| Hezetasunarekiko sentikorra: | Bai |
| ADC kanal kopurua: | 13 kanal |
| Produktu mota: | ARM Mikrokontrolagailuak - MCU |
| Programaren memoria mota: | Flasha |
| Fabrika pakete kantitatea: | 1560 |
| Azpikategoria: | Mikrokontrolagailuak - MCU |
| Izen komertziala: | STM32 |
| Unitateko pisua: | 0,003517 ontza |
♠ Arm®-en oinarritutako Cortex®-M4 haririk gabeko 32 biteko MCU multiprotokoloa, FPU, Bluetooth® 5.2 eta 802.15.4 irrati-soluzioarekin
STM32WB55xx eta STM32WB35xx protokolo anitzeko haririk gabeko eta ultra-kontsumo baxuko gailuek Bluetooth® Low Energy SIG 5.2 zehaztapenarekin eta IEEE 802.15.4-2011rekin bat datorren irrati indartsu eta ultra-kontsumo baxuko bat dute. Arm® Cortex®-M0+ bat daukate denbora errealeko geruza baxuko eragiketa guztiak egiteko.
Gailuak oso energia gutxi kontsumitzeko diseinatuta daude eta 64 MHz-ko maiztasunean funtzionatzen duen Arm® Cortex®-M4 32 biteko RISC nukleo errendimendu handikoan oinarritzen dira. Nukleo honek Arm®-en zehaztasun bakarreko datuak prozesatzeko argibide eta datu mota guztiak onartzen dituen puntu mugikorreko unitate (FPU) zehatz-mehatz bat dauka. DSP argibide multzo oso bat eta aplikazioen segurtasuna hobetzen duen memoria babesteko unitate (MPU) bat ere inplementatzen ditu.
IPCC-k prozesadoreen arteko komunikazio hobetua eskaintzen du sei kanal bidirekzionalekin. HSEM-ek hardware semaforoak eskaintzen ditu, bi prozesadoreen artean baliabide komunak partekatzeko erabiltzen direnak.
Gailuek abiadura handiko memoriak txertatzen dituzte (gehienez 1 Mbyte Flash memoria STM32WB55xx-erako, gehienez 512 Kbyte STM32WB35xx-erako, gehienez 256 Kbyte SRAM STM32WB55xx-erako, 96 Kbyte STM32WB35xx-erako), Quad-SPI Flash memoria interfazea (pakete guztietan eskuragarri) eta hobetutako S/I eta periferiko sorta zabala.
Memoriaren eta periferikoen arteko eta memoriatik memoriara datuen transferentzia zuzena hamalau DMA kanalek onartzen dute, DMAMUX periferikoak kanalen mapaketa malgu osoa eginda.
Gailuek hainbat mekanismo dituzte txertatutako Flash memoria eta SRAMerako: irakurketa babesa, idazketa babesa eta kode jabedunaren irakurketa babesa. Memoriaren zati batzuk Cortex® -M0+ sarbide esklusiborako segurtatu daitezke.
Bi AES enkriptazio-motorrek, PKA eta RNG-k, beheko geruzako MAC eta goiko geruzako kriptografia ahalbidetzen dute. Bezeroaren giltzak gordetzeko funtzio bat erabil daiteke giltzak ezkutuan mantentzeko. Gailuek 12 biteko ADC azkar bat eta zehaztasun handiko erreferentzia-tentsio-sorgailu batekin lotutako bi potentzia-kontsumo ultra-baxuko konparadore eskaintzen dituzte.
Gailu hauek potentzia txikiko RTC bat, 16 biteko tenporizadore aurreratu bat, helburu orokorreko 32 biteko tenporizadore bat, bi helburu orokorreko 16 biteko tenporizadore eta bi 16 biteko potentzia txikiko tenporizadore dituzte. Horrez gain, gehienez 18 kapazitibo sentsore kanal daude eskuragarri STM32WB55xx-erako (ez UFQFPN48 paketean).
STM32WB55xx-ek LCD kontrolatzaile integratu bat ere badu, 8x40 edo 4x44 artekoa, barneko bihurgailu step-up batekin. STM32WB55xx eta STM32WB35xx-ek komunikazio interfaze estandarrak eta aurreratuak ere badituzte, hots, USART bat (ISO 7816, IrDA, Modbus eta Smartcard modua), potentzia txikiko UART bat (LPUART), bi I2C (SMBus/PMBus), bi SPI (bat STM32WB35xx-erako) 32 MHz-raino, bi kanal eta hiru PDM dituen serieko audio interfaze bat (SAI), kristalik gabeko osziladore txertatua duen USB 2.0 FS gailu bat, BCD eta LPM onartzen dituena, eta lekuan exekutatzeko (XIP) gaitasuna duen Quad-SPI bat.
STM32WB55xx eta STM32WB35xx-ek -40 eta +105 °C (+125 °C juntura) eta -40 eta +85 °C (+105 °C juntura) tenperatura-tarteetan funtzionatzen dute, 1,71 eta 3,6 V-ko elikatze-iturri batekin. Energia aurrezteko modu multzo zabal batek potentzia txikiko aplikazioak diseinatzea ahalbidetzen du.
Gailuek ADCrako sarrera analogikorako elikatze-iturri independenteak dituzte.
• STren puntako teknologia patentatua barne hartzen du
• Irratia
– 2,4 GHz – Bluetooth® 5.2 zehaztapena, IEEE 802.15.4-2011 PHY eta MAC onartzen dituen RF igorle-hartzailea, Thread eta Zigbee® 3.0 onartzen dituena
– RX sentikortasuna: -96 dBm (Bluetooth® Energia Baxua 1 Mbps-tan), -100 dBm (802.15.4)
– Irteera-potentzia programagarria +6 dBm-raino, 1 dB-ko urratsekin – Balun integratua BOM murrizteko
– 2 Mbps-ko euskarria
– Arm® 32 biteko Cortex® M0+ CPU dedikatua denbora errealeko irrati geruzarako
– RSSI zehatza potentzia kontrolatzeko
– ETSI EN 300 328, EN 300 440, FCC CFR47 15. zatia eta ARIB STD-T66 irrati-maiztasuneko araudiak betetzea eskatzen duten sistemetarako egokia
–Kanpoko PArako laguntza
– Eskuragarri dagoen gailu pasibo integratuaren (IPD) txipa laguntzailea, irtenbide optimizatu baterako (MLPF-WB-01E3 edo MLPF-WB-02E3)
• Ultra-energia baxuko plataforma
– 1,71 eta 3,6 V arteko elikatze-iturria
– 40 °C-tik 85 / 105 °C-ra bitarteko tenperatura-tarteak
– 13 nA itzaltze modua
– 600 nA Itxaroteko modua + RTC + 32 KB RAM
– 2.1 µA Geldialdi modua + RTC + 256 KB RAM
– MCU modu aktiboan: < 53 µA / MHz RF eta SMPS piztuta daudenean
– Irratia: Rx 4.5 mA / Tx 0 dBm-tan 5.2 mA
• Nukleoa: Arm® 32 biteko Cortex®-M4 CPUa FPUarekin, denbora errealeko azeleragailu moldagarria (ART Accelerator) Flash memoriatik 0-itxaron-egoera exekutatzeko aukera ematen duena, 64 MHz-ko maiztasuna, MPU, 80 DMIPS eta DSP argibideak
• Errendimendu-erreferentzia
– 1.25 DMIPS/MHz (Drystone 2.1)
– 219.48 CoreMark® (3.43 CoreMark/MHz 64 MHz-tan)
• Energia erreferentzia
– 303 ULPMark™ CP puntuazioa
• Hornikuntza eta berrezartze kudeaketa
– Eraginkortasun handiko SMPS bihurgailu txertatua bypass modu adimendunarekin
– BOR (berrezarri tenperatura baxukoa) ultra-segurua, bost atalase hautagarrirekin
– POR/PDR ultra-kontsumo baxukoa
– Tentsio detektagailu programagarria (PVD)
– VBAT modua RTC eta babeskopia erregistroekin
• Erloju iturriak
– 32 MHz-ko kristal osziladorea, integratutako ebakitze-kondentsadoreekin (Irratia eta CPU erlojua)
– 32 kHz-ko kristal osziladorea RTCrako (LSE)
– Barneko potentzia baxuko 32 kHz-ko (±% 5) RC (LSI1)
– Barneko potentzia baxuko 32 kHz (egonkortasuna ±500 ppm) RC (LSI2)
– Barneko abiadura anitzeko 100 kHz-tik 48 MHz-ra bitarteko osziladorea, LSE-k automatikoki moztua (±% 0,25 baino zehaztasun hobea)
– Abiadura handiko barneko 16 MHz fabrikan moztutako RC (±% 1)
– 2x PLL sistemaren erlojurako, USBrako, SAIrako eta ADCrako
• Oroitzapenak
– Gehienez 1 MB-ko Flash memoria, sektore-babesarekin (PCROP) R/W eragiketen aurka, irrati-pila eta aplikazioak ahalbidetuz.
– Gehienez 256 KB SRAM, hardware parekotasun-egiaztapenarekin 64 KB barne
– 20×32 biteko babeskopia erregistroa
– USART, SPI, I2C eta USB interfazeak onartzen dituen abio-kargatzailea
– OTA (aire bidezko) Bluetooth® Energia Baxua eta 802.15.4 eguneraketa
– Quad SPI memoria interfazea XIP-rekin
– 1 Kbyte (128 hitz bikoitz) OTP
• Periferiko analogiko aberatsak (1,62 V-raino)
– 12 biteko ADC 4.26 Msps, 16 bitera arte hardwarearen gainlaginketarekin, 200 µA/Msps
– 2x ultra-potentzia baxuko konparagailua
– 2,5 V edo 2,048 V-ko erreferentzia-tentsioko irteera zehatza, bufferrez hornitua
• Sistemaren periferikoak
– Prozesadore arteko komunikazio-kontrolagailua (IPCC) Bluetooth® Low Energy eta 802.15.4-rekin komunikatzeko
– Baliabideak CPUen artean partekatzeko hardware semaforoak
– 2 DMA kontrolatzaile (7 kanal bakoitzeko) ADC, SPI, I2C, USART, QSPI, SAI, AES, tenporizadoreak onartzen dituztenak
– USART 1x (ISO 7816, IrDA, SPI Master, Modbus eta Txartel Adimendun modua)
– 1x LPUART (potentzia txikia)
– 2x SPI 32 Mbit/s
– 2x I2C (SMBus/PMBus)
– 1x SAI (bi kanaleko kalitate handiko audioa)
– USB 2.0 FS gailu 1, kristalik gabekoa, BCD eta LPM
– Ukipen-sentsorearen kontrolagailua, gehienez 18 sentsore
– LCD 8×40 bihurgailu bizkortzailearekin
– 1x 16 biteko, lau kanaleko tenporizadore aurreratua
– 2x 16 biteko, bi kanaleko tenporizadorea
– 1x 32 biteko, lau kanaleko tenporizadorea
– 2x 16 biteko ultra-kontsumo baxuko tenporizadorea
– Systick independente 1
– Zaintza-txakur independente 1
– 1x leiho zaindari
• Segurtasuna eta NAN
– Bluetooth® Low Energy eta 802.15.4 SW pilaren firmware instalazio segurua (SFI)
– 3x hardware enkriptazioa AES gehienez 256 biteko aplikaziorako, Bluetooth® Low Energy eta IEEE802.15.4
– Bezeroen giltzak gordetzeko / giltzak kudeatzeko zerbitzuak
– HW gako publikoaren baimena (PKA)
– Algoritmo kriptografikoak: RSA, Diffie-Helman, ECC GF(p) gainean
– Benetako ausazko zenbakien sortzailea (RNG)
– Sektorearen babesa R/W eragiketaren aurka (PCROP)
– CRC kalkulu unitatea
– Trokelaren informazioa: 96 biteko ID bakarra
– IEEE 64 biteko ID bakarra. 802.15.4 64 biteko eta Bluetooth® Low Energy 48 biteko EUI lortzeko aukera.
• Gehienez 72 sarrera/irteera azkar, horietatik 70 5 V-ko tolerantzia dutenak
• Garapen laguntza
– Serieko kableen arazketa (SWD), JTAG aplikazio-prozesadorearentzat
– Aplikazioaren abiarazle gurutzatua sarrera/irteerarekin
– Aplikaziorako txertatutako Trace Macrocell™
