STM32F413RGT6 ST Txertatutako Prozesadoreak Kontrolatzaile IC
♠ Produktuaren deskribapena
| Produktuaren atributua | Atributuaren balioa |
| Fabrikatzailea: | STMicroelectronics |
| Produktuaren kategoria: | ARM Mikrokontrolagailuak - MCU |
| RoHS: | Xehetasunak |
| Seriea: | STM32F413RG |
| Muntatzeko estiloa: | SMD/SMT |
| Paketea / Kutxa: | LQFP-64 |
| Nukleoa: | ARM Cortex M4 |
| Programaren memoriaren tamaina: | 1 MB |
| Datu-busaren zabalera: | 32 bit |
| ADCren bereizmena: | 12 bit |
| Gehienezko erloju-maiztasuna: | 100 MHz |
| S/I kopurua: | 50 S/I |
| Datuen RAM tamaina: | 320 kB |
| Hornidura-tentsioa - Min: | 1,7 V |
| Hornidura-tentsioa - Max: | 3,6 V |
| Gutxieneko funtzionamendu-tenperatura: | - 40 °C |
| Gehienezko funtzionamendu-tenperatura: | + 85 °C |
| Ontziratzea: | Erretilua |
| Analogiko hornidura-tentsioa: | 1,7 V-tik 3,6 V-ra |
| Marka: | STMicroelectronics |
| DAC bereizmena: | 12 bit |
| Datu RAM mota: | SRAM |
| S/I tentsioa: | 1,7 V-tik 3,6 V-ra |
| Interfaze mota: | CAN, I2C, I2S, LIN, SAI, SDIO, UART, USB |
| Hezetasunarekiko sentikorra: | Bai |
| ADC kanal kopurua: | 16 kanal |
| Produktua: | MCU+FPU |
| Produktu mota: | ARM Mikrokontrolagailuak - MCU |
| Programaren memoria mota: | Flasha |
| Fabrika pakete kantitatea: | 960 |
| Azpikategoria: | Mikrokontrolagailuak - MCU |
| Izen komertziala: | STM32 |
| Zaintza-tenporizadoreak: | Leihodun zaindari-tenporizadorea |
| Unitateko pisua: | 0,010229 ontza |
♠ Arm®-Cortex®-M4 32b MCU+FPU, 125 DMIPS, gehienez 1.5MB Flash, 320KB RAM, USB OTG FS, ADC 1, DAC 2, DFSDM 2
STM32F413XG/H gailuak Arm® Cortex®-M4 32 biteko errendimendu handiko prozesadorean oinarritzen dira.RISC nukleoa 100 MHz-ko maiztasunean funtzionatzen du. Haien Cortex®-M4 nukleoak honako hauek ditu:Puntu mugikorreko unitate (FPU) zehaztasun bakarrekoa, Arm zehaztasun bakarreko datu-prozesatzeko instrukzio eta datu mota guztiak onartzen dituena. DSP instrukzio multzo oso bat ere inplementatzen du etaAplikazioen segurtasuna hobetzen duen memoria babesteko unitate (MPU) bat.
STM32F413XG/H gailuak STM32F4 sarbide produktu lerroetakoak dira (produktuekinenergia-eraginkortasuna, errendimendua eta integrazioa konbinatuz) berrikuntza berri bat gehituzBatch Acquisition Mode (BAM) izeneko funtzioak energia gehiago aurrezten laguntzen dukontsumoa datuak multzokatzean.
STM32F413XG/H gailuek abiadura handiko memoria txertatuak dituzte barnean (gehienez1,5 Mbyte Flash memoria, 320 Kbyte SRAM), eta hobetutako aukera zabalaBi APB bus, hiru AHB bus eta 32 biteko multi-AHB batera konektatutako S/I eta periferikoakautobus matrizea.
Gailu guztiek 12 biteko ADC bat, bi 12 biteko DAC, potentzia txikiko RTC bat, hamabi helburu orokorreko kontsumitzaile eskaintzen dituzte.16 biteko tenporizadoreak, motorren kontrolerako bi PWM tenporizadore barne, bi helburu orokorreko 32 biteko tenporizadoreeta energia gutxiko tenporizadorea.
Komunikazio interfaze estandarrak eta aurreratuak ere badituzte.
• Gehienez lau I2C, Fast-Mode Plus onartzen duen I2C bat barne
• Bost SPI
• Bost I2S, horietatik bi full duplex dira. Audio klaseko zehaztasuna lortzeko, I2SPeriferikoak barneko audio PLL dedikatu baten bidez edo kanpoko erloju baten bidez erloju daitezkesinkronizazioa baimendu.
• Lau USART eta sei UART
• SDIO/MMC interfazea
• USB 2.0 OTG abiadura osoko interfazea
• Hiru LAT
• EAE bat.
Horrez gain, STM32F413xG/H gailuek periferiko aurreratuak txertatzen dituzte:
• Memoria estatiko malguaren kontrol interfazea (FSMC)
• Quad-SPI memoria interfazea
• Bi iragazki digital sigma modulatzailerako (DFSDM), mikrofono MEMak eta onartzen dituztenaksoinu-iturriaren lokalizazioa, bata bi iragazkirekin eta gehienez lau sarrerarekin, eta bigarrenabat lau iragazkirekin eta gehienez zortzi sarrerarekin
48 eta 144 pin arteko 7 paketeetan eskaintzen dira. Eskuragarri dauden periferikoen multzoaHautatutako paketearen araberakoa da. STM32F413xG/H-k –40 eta +125 °C artean funtzionatzen du1,7 (PDR OFF) eta 3,6 V-ko elikatze-iturri batetik tenperatura-tartea. Multzo oso batEnergia aurrezteko moduak energia gutxiko aplikazioak diseinatzea ahalbidetzen du.
• Efizientzia Dinamikoko Linea eBAM-ekin (hobetua)Multzoka eskuratzeko modua)
– 1,7 V-tik 3,6 V-ra bitarteko elikatze-iturria
– -40 °C-tik 85/105/125 °C-ra bitarteko tenperatura-tartea
• Nukleoa: Arm® 32 biteko Cortex®-M4 CPUa FPUarekin,Denbora errealeko azeleragailu moldagarria (ART)Accelerator™) 0-wait egoeraren exekuzioa ahalbidetzen duenaFlash memoriatik, 100 MHz-ko maiztasunetik,memoria babesteko unitatea, 125 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz (Dhrystone 2.1), eta DSPargibideak
• Oroitzapenak
– Gehienez 1,5 Mbyteko Flash memoria
– 320 Kbyteko SRAM
– Memoria estatiko kanpoko kontrolatzaile malgua16 biteko datu-busarekin: SRAM, PSRAM,NOR Flash memoria
– Quad-SPI interfaze bikoitza
• LCD interfaze paraleloa, 8080/6800 moduak
• Erlojua, berrezartzea eta hornidura kudeaketa
– 1,7tik 3,6 V-ra bitarteko aplikazioen hornidura eta S/I
– POR, PDR, PVD eta BOR
– 4tik 26 MHz-ra bitarteko kristal osziladorea
– Barneko 16 MHz-ko fabrika-mozketako RC
– 32 kHz-ko osziladorea RTCrako kalibrazioarekin
– Barneko 32 kHz-ko RC kalibrazioarekin
• Energia-kontsumoa
– Martxan: 112 µA/MHz (periferikoa itzalita)
– Gelditu (Stop moduan keinuka, esnatzeko azkardenbora): 42 µA Tip.; 80 µA max @25 °C-tan
– Gelditu (Flash itzaltze sakon moduan,esnatzeko denbora motela): 15 µA Tip.;46 µA gehienez 25 °C-tan
– RTCrik gabeko itxarote-modua: 1,1 µA Tip.;14,7 µA gehienez 85 °C-tan
– VBAT hornidura RTCrako: 1 µA @25 °C
• 2×12 biteko D/A bihurgailuak
• 1×12 biteko, 2.4 MSPS ADC: gehienez 16 kanal
• 6x iragazki digital sigma delta modulatzailerako,12x PDM interfaze, mikrofono estereoarekineta soinu iturrien lokalizazio laguntza
• Helburu orokorreko DMA: 16 erreka DMA
• Gehienez 18 tenporizadore: gehienez hamabi 16 biteko tenporizadore, bi32 biteko tenporizadoreak, 100 MHz-raino bakoitza, gehienezlau IC/OC/PWM edo pultsu kontagailu etakoadraturako (gehigarrizko) kodetzaile sarrera, bizaindari-tenporizadoreak (independenteak eta leihokoak),
SysTick tenporizadore bat eta energia gutxiko tenporizadore bat
• Arazketa modua
– Serieko kableen arazketa (SWD) eta JTAG
– Cortex®-M4 Txertatutako Trace Macrocell™
• Gehienez 114 sarrera/irteera ataka eten-gaitasunarekin
– Gehienez 109 sarrera/irteera azkar, 100 MHz-ra arte
– Gehienez 114 bost V-tolerantzia duten sarrera/irteera
• Gehienez 24 komunikazio interfaze
– Gehienez 4x I2C interfaze (SMBus/PMBus)
– Gehienez 10 UART: 4 USART / 6 UART(2 x 12,5 Mbit/s, 2 x 6,25 Mbit/s), ISO 7816interfazea, LIN, IrDA, modemaren kontrola)
– Gehienez 5 SPI/I2S (gehienez 50 Mbit/s, SPI edoI2S audio protokoloa), horietatik 2 multiplexatutaI2S interfaze full-duplexak
– SDIO interfazea (SD/MMC/eMMC)
– Konexio aurreratua: USB 2.0 abiadura osokoaGailua/ostalaria/OTG kontrolatzailea PHYrekin
– 3x CAN (2.0B Aktiboa)
– 1xSAI
• Benetako ausazko zenbaki-sortzailea
• CRC kalkulu unitatea
• 96 biteko ID bakarra
• RTC: segundo azpiko zehaztasuna, hardware egutegia
• Pakete guztiak ECOPACK®2 dira
• Motorra gidatzea eta aplikazioen kontrola
• Ekipamendu medikoa
• Industria-aplikazioak: PLC, inbertsoreak, etengailu zirkuituak
• Inprimagailuak eta eskanerrak
• Alarma sistemak, bideo-interfonoa eta berokuntza, aire girotua eta aire girotua
• Etxeko audio-tresnak
• Telefono mugikorreko sentsoreen gunea
• Gailu eramangarriak
• Objektu konektatuak
• Wifi moduluak
