STM32F412VGT6 MCU STM32 Eraginkortasun Dinamikoko MCU BAM Errendimendu Handiko eta DSP FPU
♠ Produktuaren deskribapena
| Produktuaren atributua | Atributuaren balioa |
| Fabrikatzailea: | STMicroelectronics |
| Produktuaren kategoria: | ARM Mikrokontrolagailuak - MCU |
| RoHS: | Xehetasunak |
| Seriea: | STM32F412VG |
| Muntatzeko estiloa: | SMD/SMT |
| Paketea / Kutxa: | LQFP-100 |
| Nukleoa: | ARM Cortex M4 |
| Programaren memoriaren tamaina: | 1 MB |
| Datu-busaren zabalera: | 32 bit |
| ADCren bereizmena: | 12 bit |
| Gehienezko erloju-maiztasuna: | 100 MHz |
| S/I kopurua: | 81 S/I |
| Datuen RAM tamaina: | 256 kB |
| Hornidura-tentsioa - Min: | 1,7 V |
| Hornidura-tentsioa - Max: | 3,6 V |
| Gutxieneko funtzionamendu-tenperatura: | - 40 °C |
| Gehienezko funtzionamendu-tenperatura: | + 85 °C |
| Ontziratzea: | Erretilua |
| Marka: | STMicroelectronics |
| Hezetasunarekiko sentikorra: | Bai |
| Produktu mota: | ARM Mikrokontrolagailuak - MCU |
| Fabrika pakete kantitatea: | 540 |
| Azpikategoria: | Mikrokontrolagailuak - MCU |
| Izen komertziala: | STM32 |
| Unitateko pisua: | 0,024037 ontza |
♠ Arm®-Cortex®-M4 32b MCU+FPU, 125 DMIPS, 1MB Flash, 256KB RAM, USB OTG FS, 17 TIM, 1 ADC, 17 komunikazio interfaze
STM32F412XE/G gailuak errendimendu handiko Arm® Cortex® -M4 32 biteko prozesadorean oinarritzen dira.RISC nukleoa 100 MHz-ko maiztasunean funtzionatzen du. Haien Cortex®-M4 nukleoak honako hauek ditu:Puntu mugikorreko unitate (FPU) zehaztasun bakarrekoa, Arm zehaztasun bakarreko datu-prozesatzeko instrukzio eta datu mota guztiak onartzen dituena. DSP instrukzio multzo oso bat ere inplementatzen du etaAplikazioen segurtasuna hobetzen duen memoria babesteko unitate (MPU) bat.
STM32F412XE/G gailuak STM32 Dynamic Efficiency™ produktu lerrokoak dira (honekinenergia-eraginkortasuna, errendimendua eta integrazioa konbinatzen dituzten produktuak) berri bat gehitzen duten bitarteanBatch Acquisition Mode (BAM) izeneko funtzio berritzailea, are potentzia gehiago ahalbidetzen duenakontsumoa aurreztea datuak multzokatzean.
STM32F412XE/G gailuek abiadura handiko memoria txertatuak dituzte (1 Mbyte arte)Flash memoria, 256 Kbyte SRAM), eta hobetutako S/I sorta zabala etabi APB bus, hiru AHB bus eta 32 biteko multi-AHB bus batera konektatutako periferikoakmatrizea.
Gailu guztiek 12 biteko ADC bat, potentzia txikiko RTC bat, hamabi 16 biteko tenporizadore orokor eskaintzen dituzte.bi PWM tenporizadore motorren kontrolerako eta bi 32 biteko helburu orokorreko tenporizadore.
Komunikazio interfaze estandarrak eta aurreratuak ere badituzte:
• Gehienez lau I2C, Fast-Mode Plus onartzen duen I2C bat barne
• Bost SPI
• Bost I2S, horietatik bi full duplex dira. Audio klaseko zehaztasuna lortzeko, I2SPeriferikoak barneko audio PLL dedikatu baten bidez edo kanpoko erloju baten bidez erlojutu daitezkesinkronizazioa ahalbidetzeko.
• Lau USART
• SDIO/MMC interfazea
• USB 2.0 OTG abiadura osoko interfazea
• Bi LAT.
Horrez gain, STM32F412xE/G gailuek periferiko aurreratuak txertatzen dituzte:
• Memoria kontrolatzaile estatiko malguaren interfazea (FSMC)
• Quad-SPI memoria interfazea
• Sigma modulatzailerako iragazki digital bat (DFSDM), bi iragazki, gehienez lau sarrera eta laguntzamikrofonoen MEMak.
STM32F412xE/G gailuak 7 paketeetan eskaintzen dira, 48 eta 144 pin artekoak. MultzoaEskuragarri dauden periferikoak hautatutako paketearen araberakoak dira.
STM32F412xE/G-k -40 eta +125 °C arteko tenperatura-tartean funtzionatzen du, 1,7tik (PDR)(OFF) 3,6 V-ko elikatze-iturrira. Energia aurrezteko modu multzo zabal batek diseinua ahalbidetzen dupotentzia txikiko aplikazioetan.
Ezaugarri hauek STM32F412xE/G mikrokontrolagailuak hainbat erabilerarako egokiak bihurtzen dituzte.aplikazioak:
• Motorra gidatzea eta aplikazioen kontrola
• Ekipamendu medikoa
• Industria-aplikazioak: PLC, inbertsoreak, etengailu zirkuituak
• Inprimagailuak eta eskanerrak
• Alarma sistemak, bideo-interfonoa eta berokuntza, aire girotua eta aire girotua
• Etxeko audio-tresnak
• Telefono mugikorreko sentsoreen gunea
• Gailu eramangarriak
• Objektu konektatuak
• Wifi moduluak
• BAM-ekin Eraginkortasun Dinamikoko Lerroa (Loteka)Eskuratze Modua)
• Nukleoa: Arm® 32 biteko Cortex®-M4 CPUa FPUarekin,Denbora errealeko azeleragailu moldagarria (ART)Accelerator™) 0-wait egoeraren exekuzioa ahalbidetzen duenaFlash memoriatik, 100 MHz-ko maiztasunetik,memoria babesteko unitatea,125 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz (Dhrystone 2.1),eta DSP argibideak
• Oroitzapenak
– Gehienez 1 Mbyte-ko Flash memoria
– 256 Kbyte SRAM
– Memoria estatiko kanpoko kontrolatzaile malgua16 biteko datu-busarekin: SRAM, PSRAM,NOR Flash memoria
– Quad-SPI interfaze bikoitza
• LCD interfaze paraleloa, 8080/6800 moduak
• Erlojua, berrezartzea eta hornidura kudeaketa
– 1,7 V-tik 3,6 V-ra bitarteko aplikazioen hornidura eta S/I
– POR, PDR, PVD eta BOR
– 4tik 26 MHz-ra bitarteko kristal osziladorea
– Barneko 16 MHz-ko fabrika-mozketako RC
– 32 kHz-ko osziladorea RTCrako kalibrazioarekin
– Barneko 32 kHz-ko RC kalibrazioarekin
• Energia-kontsumoa
– Martxan: 112 µA/MHz (periferikoa itzalita)
– Gelditu (Stop moduan keinuka, esnatzeko azkardenbora): 50 µA Tipikoa 25 °C-tan; 75 µA gehienez
25 °C-tan
– Gelditu (Flash itzaltze sakon moduan,esnatzeko denbora motela): 18 µA-ra arte @
25 °C; 40 µA gehienez 25 °C-tan
– Itxarote moduan: 2,4 µA @25 °C / 1,7 V gabeErresistentzia-tenperatura; 12 µA 85 °C-tan 1,7 V-tan
– VBAT hornidura RTCrako: 1 µA @25 °C
• 1×12 biteko, 2.4 MSPS ADC: gehienez 16 kanal
• 2x iragazki digital sigma delta modulatzailerako,4x PDM interfazeak, mikrofono estereoaren euskarria
• Helburu orokorreko DMA: 16 erreka DMA
• Gehienez 17 tenporizadore: gehienez hamabi 16 biteko tenporizadore, bi32 biteko tenporizadoreak, 100 MHz-raino bakoitza, gehienezlau IC/OC/PWM edo pultsu kontagailu etakoadraturako (gehigarrizko) kodetzaile sarrera, bizaindari-tenporizadoreak (independenteak eta leihokoak),
SysTick tenporizadore bat
• Arazketa modua
– Serieko kableen arazketa (SWD) eta JTAG
– Cortex®-M4 Txertatutako Trace Macrocell™
• Gehienez 114 sarrera/irteera ataka eten-gaitasunarekin
– Gehienez 109 sarrera/irteera azkar, 100 MHz-ra arte
– Gehienez 114 bost V-tolerantzia duten sarrera/irteera
• Gehienez 17 komunikazio interfaze
– Gehienez 4x I2C interfaze (SMBus/PMBus)
– Gehienez 4 USART (2 x 12,5 Mbit/s,2 x 6,25 Mbit/s), ISO 7816 interfazea, LIN,
IrDA, modemaren kontrola)
– Gehienez 5 SPI/I2S (gehienez 50 Mbit/s, SPI edoI2S audio protokoloa), horietatik 2 multiplexatutaI2S interfaze full-duplexak
– SDIO interfazea (SD/MMC/eMMC)
– Konexio aurreratua: USB 2.0 abiadura osokoaGailua/ostalaria/OTG kontrolatzailea PHYrekin
– 2x CAN (2.0B Aktiboa)
• Benetako ausazko zenbaki-sortzailea
• CRC kalkulu unitatea
• 96 biteko ID bakarra
• RTC: segundo azpiko zehaztasuna, hardware egutegia
• Pakete guztiak ECOPACK®2 dira
