STM32F412RGT6 MCU STM32 eraginkortasun dinamikoa MCU BAM
♠ Produktuaren deskribapena
| Produktuaren atributua | Atributuaren balioa |
| Fabrikatzailea: | STMicroelectronics |
| Produktu Kategoria: | ARM Mikrokontrolagailuak - MCU |
| RoHS: | Xehetasunak |
| Seriea: | STM32F412RG |
| Muntatzeko estiloa: | SMD/SMT |
| Paketea / Kasua: | LQFP-64 |
| Nukleoa: | ARM Cortex M4 |
| Programaren memoriaren tamaina: | 1 MB |
| Datu-busaren zabalera: | 32 bit |
| ADC ebazpena: | 12 bit |
| Erlojuaren gehieneko maiztasuna: | 100 MHz |
| I/O kopurua: | 50 I/O |
| Datuen RAM tamaina: | 256 kB |
| Hornidura-tentsioa - Min.: | 1,7 V |
| Hornidura-tentsioa - Max: | 3,6 V |
| Gutxieneko funtzionamendu-tenperatura: | - 40 C |
| Funtzionamendu-tenperatura maximoa: | + 85 C |
| Paketatzea: | Erretilu |
| Hornidura-tentsio analogikoa: | 1,7 V-tik 3,6 V-ra |
| Marka: | STMicroelectronics |
| Datu RAM mota: | SRAM |
| Interfaze mota: | I2C, LIN, SPI, UART |
| Hezetasunarekiko sentikorra: | Bai |
| Prozesadore seriea: | STM32L0 |
| Produktua: | MCU |
| Produktu mota: | ARM Mikrokontrolagailuak - MCU |
| Programaren memoria mota: | Flasha |
| Fabrikako paketearen kantitatea: | 960 |
| Azpikategoria: | Mikrokontrolagailuak - MCU |
| Izen komertziala: | STM32 |
| Watchdog tenporizadoreak: | Watchdog tenporizadorea |
| Unitatearen pisua: | 0,012594 oz |
♠ Arm®-Cortex®-M4 32b MCU+FPU, 125 DMIPS, 1MB Flash, 256KB RAM, USB OTG FS, 17 TIM, 1 ADC, 17 komunikazio.interfazeak
STM32F412XE/G gailuak errendimendu handiko Arm® Cortex® -M4 32 bit-ean oinarritzen diraRISC nukleoa 100 MHz-eko maiztasunarekin funtzionatzen du.Haien Cortex®-M4 core ezaugarriak aKoma mugikorreko unitate (FPU) doitasun bakarra, Arm doitasun bakarreko datuak prozesatzeko jarraibide eta datu mota guztiak onartzen dituena.DSP argibide multzo osoa ere ezartzen du etaAplikazioen segurtasuna hobetzen duen memoria babesteko unitate bat (MPU).
STM32F412XE/G gailuak STM32 Dynamic Efficiency™ produktu-lerrokoak dira (ekinenergia-eraginkortasuna, errendimendua eta integrazioa konbinatzen dituzten produktuak) berri bat gehituzBatch Acquisition Mode (BAM) izeneko ezaugarri berritzailea are potentzia gehiago ahalbidetzen duenakontsumoa aurreztea datu loteetan.
STM32F412XE/G gailuek abiadura handiko memoria txertatuak dituzte (1 MbyteFlash memoria, 256 Kbyte SRAM), eta I/O hobetu sorta zabala etaperiferikoak bi APB bus, hiru AHB bus eta 32 biteko multi-AHB bus batera konektatuta.matrizea.
Gailu guztiek 12 biteko ADC bat, potentzia baxuko RTC bat, erabilera orokorreko 16 biteko hamabi tenporizadore eskaintzen dituzte,motorra kontrolatzeko bi PWM tenporizadore eta 32 biteko erabilera orokorreko bi tenporizadore.
Komunikazio interfaze estandarrak eta aurreratuak ere baditu:
• Gehienez lau I2C, Fast-Mode Plus onartzen duen I2C bat barne
• Bost SPI
• Bost I2S horietatik bi full duplex dira.Audio klasearen zehaztasuna lortzeko, I2Speriferikoak barneko audio PLL dedikatu baten bidez edo kanpoko erloju baten bidez erloju daitezkesinkronizazioa ahalbidetzeko.
• Lau USART
• SDIO/MMC interfazea
• USB 2.0 OTG abiadura osoko interfazea
• Bi CAN.
Gainera, STM32F412xE/G gailuek periferiko aurreratuak txertatzen dituzte:
• Memoria estatikoko kontrolagailuen interfaze malgua (FSMC)
• Quad-SPI memoria interfazea
• Sigma modulagailurako (DFSDM) iragazki digital bat, bi iragazki, lau sarreraraino eta euskarriamikrofonoaren MEM-ak.
STM32F412xE/G gailuak 48 eta 144 pin bitarteko 7 paketetan eskaintzen dira.-ren multzoaeskuragarri dauden periferikoak hautatutako paketearen araberakoak dira.
STM32F412xE/G -40 eta +125 °C arteko tenperatura tartean funtzionatzen du 1,7 (PDR)OFF) 3,6 V-ko elikadura-iturrira.Energia aurrezteko moduen multzo oso batek diseinua ahalbidetzen dupotentzia txikiko aplikazioen.
Ezaugarri hauek STM32F412xE/G mikrokontrolagailuak aukera zabalerako egokiak bihurtzen dituzteaplikazioak:
• Motorra eramatea eta aplikazioen kontrola
• Ekipamendu medikoa
• Industria aplikazioak: PLC, inbertsoreak, etengailuak
• Inprimagailuak, eta eskanerrak
• Alarma-sistemak, bideo-interfonoa eta HVAC
• Etxeko audio-aparatuak
• Telefono mugikorren sentsoreen zentroa
• Eraman daitezkeen gailuak
• Lotutako objektuak
• Wifi moduluak
• Eraginkortasun dinamikoko lerroa BAM-rekin (BatchEskuratze modua)
• Nukleoa: Arm® 32 biteko Cortex®-M4 CPU FPUrekin,Denbora errealeko azeleragailu moldagarria (ARTAccelerator™) 0 itxaron egoera exekutatzeko aukera ematen duFlash memoriatik, maiztasuna 100 MHz arte,memoria babesteko unitatea,125 DMIPS/1,25 DMIPS/MHz (Dhrystone 2.1),eta DSP argibideak
• Oroitzapenak
– Gehienez 1 Mbyte Flash memoria
– 256 Kbyte SRAM
– Kanpoko memoria estatikoko kontrolagailu malgua16 biteko datu-busarekin: SRAM, PSRAM,NOR Flash memoria
- Modu bikoitzeko Quad-SPI interfazea
• LCD interfaze paraleloa, 8080/6800 moduak
• Erlojua, berrezarri eta hornikuntzaren kudeaketa
– 1,7 V eta 3,6 V bitarteko aplikazioen hornidura eta I/Oak
– POR, PDR, PVD eta BOR
– 4 eta 26 MHz arteko kristal osziladorea
– Barneko 16 MHz fabrikan moztutako RC
– 32 kHz-ko osziladorea RTCrako kalibrazioarekin
– Barneko 32 kHz RC kalibrazioarekin
• Energia-kontsumoa
– Martxa: 112 µA/MHz (periferikoa desaktibatuta)
- Gelditu (Flasha Gelditu moduan, esnatze azkarradenbora): 50 µA Typ @ 25 °C;75 µA gehienez
@25 °C
- Gelditu (Flash-a itzaltzeko modu sakonean,esnatzeko denbora motela): 18 µA @ arte
25 °C;40 µA gehienez @25 °C
– Egonean: 2,4 µA @25 °C / 1,7 V gabeRTC;12 µA @85 °C @1,7 V
– RTCrako VBAT hornidura: 1 µA @25 °C
• 1×12 bit, 2,4 MSPS ADC: gehienez 16 kanal
• 2x iragazki digital sigma delta modulagailurako,4x PDM interfazeak, mikrofono estereoaren euskarria
• Erabilera orokorreko DMA: 16 korronteko DMA
• Gehienez 17 tenporizadore: 16 biteko hamabi tenporizadore, bi32 biteko tenporizadoreak 100 MHz-era arte bakoitzak gehienezlau IC/OC/PWM edo pultsu-kontagailua etakoadratura (inkrementala) kodetzailearen sarrera, biWatchdog tenporizadoreak (independenteak eta leihoak),
SysTick tenporizadore bat
• Arazte modua
- Serial wire debug (SWD) eta JTAG
– Cortex®-M4 Embedded Trace Macrocell™
• Gehienez 114 I/O ataka eten ahal izateko
– Gehienez 109 I/O azkar 100 MHz arte
– Gehienez 114 V-toleranteko bost I/O
• Gehienez 17 komunikazio interfaze
- Gehienez 4x I2C interfaze (SMBus/PMBus)
– Gehienez 4 USART (2 x 12,5 Mbit/s,2 x 6,25 Mbit/s), ISO 7816 interfazea, LIN,
IrDA, modem kontrola)
– Gehienez 5 SPI/I2S (gehienez 50 Mbit/s, SPI edoI2S audio protokoloa), horietatik 2 muxedfull-duplex I2S interfazeak
- SDIO interfazea (SD/MMC/eMMC)
– Konektibitate aurreratua: USB 2.0 abiadura osokogailua/ostalaria/OTG kontrolagailua PHY-rekin
– 2x CAN (2.0B aktibo)
• Egiazko ausazko zenbaki-sorgailua
• CRC kalkulu-unitatea
• 96 biteko ID bakarra
• RTC: segundo azpiko zehaztasuna, hardware-egutegia
• Pakete guztiak ECOPACK®2 dira
