STM32F410C8U6 MCU STM32 eraginkortasun dinamikoa MCU BAM
♠ Produktuaren deskribapena
| Produktuaren atributua | Atributuaren balioa |
| Fabrikatzailea: | STMicroelectronics |
| Produktu Kategoria: | ARM Mikrokontrolagailuak - MCU |
| RoHS: | Xehetasunak |
| Seriea: | STM32F410C8 |
| Muntatzeko estiloa: | SMD/SMT |
| Paketea / Kasua: | UFQFPN-48 |
| Nukleoa: | ARM Cortex M4 |
| Programaren memoriaren tamaina: | 64 kB |
| Datu-busaren zabalera: | 32 bit |
| ADC ebazpena: | 12 bit |
| Erlojuaren gehieneko maiztasuna: | 100 MHz |
| I/O kopurua: | 36 I/O |
| Datuen RAM tamaina: | 32 kB |
| Hornidura-tentsioa - Min.: | 1,7 V |
| Hornidura-tentsioa - Max: | 3,6 V |
| Gutxieneko funtzionamendu-tenperatura: | - 40 C |
| Funtzionamendu-tenperatura maximoa: | + 85 C |
| Paketatzea: | Erretilu |
| Marka: | STMicroelectronics |
| Hezetasunarekiko sentikorra: | Bai |
| Produktu mota: | ARM Mikrokontrolagailuak - MCU |
| Fabrikako paketearen kantitatea: | 1560 |
| Azpikategoria: | Mikrokontrolagailuak - MCU |
| Izen komertziala: | STM32 |
| Unitatearen pisua: | 0,003517 oz |
♠ Arm®-Cortex®-M4 32b MCU+FPU, 125 DMIPS, 128KB Flash, 32KB RAM, 9 TIM, 1 ADC, 1 DAC, 1 LPTIM, 9 kom.interfazeak
STM32F410X8/B gailuak errendimendu handiko Arm® Cortex® -M4 32 bit-ean oinarritzen diraRISC nukleoa 100 MHz-eko maiztasunarekin funtzionatzen du.Haien Cortex®-M4 core ezaugarriak aKoma mugikorreko unitate (FPU) doitasun bakarra, Arm doitasun bakarreko datuak prozesatzeko jarraibide eta datu mota guztiak onartzen dituena.DSP argibide multzo osoa ere ezartzen du etaAplikazioen segurtasuna hobetzen duen memoria babesteko unitate bat (MPU).
STM32F410X8/B STM32 Dynamic Efficiency™ produktu-lerroari dagokio (ekinenergia-eraginkortasuna, errendimendua eta integrazioa konbinatzen dituzten produktuak) berri bat gehituzBatch Acquisition Mode (BAM) izeneko funtzio berritzailea, are energia gehiago aurrezteko aukera ematen duenakontsumoa datu loteetan.
STM32F410X8/B-k abiadura handiko memoria txertatuak ditu (128 KbyteFlash memoria, 32 Kbyte SRAM), eta I/O hobetu sorta zabala etaperiferikoak bi APB bus, AHB bus bat eta 32 biteko AHB anitzeko bus matrize batera konektatuta.
Gailu guztiek 12 biteko ADC bat, 12 biteko DAC bat, potentzia baxuko RTC bat, hiru erabilera orokorreko eskaintzen dituzte.16 biteko tenporizadoreak, motorra kontrolatzeko PWM tenporizadore bat, helburu orokorreko 32 biteko tenporizadore bat eta bat16 biteko potentzia baxuko tenporizadorea.Komunikazio interfaze estandarrak eta aurreratuak ere baditu.
• Gehienez hiru I2C
• Hiru SPI
• Hiru I2S
Audio-klasearen zehaztasuna lortzeko, I2S periferikoak barnetik erloju daitezkePLL edo kanpoko erloju baten bidez sinkronizazioa ahalbidetzeko.
• Hiru USART.
STM32F410x8/B 36 eta 64 pin bitarteko 5 paketetan eskaintzen dira.-ren multzoaeskuragarri dauden periferikoak hautatutako paketearen araberakoak dira.
STM32F410x8/B - 40 eta +125 °C arteko tenperatura tartean funtzionatzen du 1,7 (PDR).OFF) 3,6 V-ko elikadura-iturrira.Energia aurrezteko moduaren multzo oso batek diseinua ahalbidetzen dupotentzia txikiko aplikazioen.
Ezaugarri hauek STM32F410x8/B mikrokontrolagailuak aukera zabalerako egokiak bihurtzen dituzteaplikazioak:
• Motorra eramatea eta aplikazioen kontrola
• Ekipamendu medikoa
• Industria aplikazioak: PLC, inbertsoreak, etengailuak
• Inprimagailuak, eta eskanerrak
• Alarma-sistemak, bideo-interfonoa eta HVAC
• Etxeko audio-aparatuak
• Telefono mugikorren sentsoreen zentroa
• Eraginkortasun Dinamikoaren Lerroa eBAM-ekin (hobetuaBatch eskuratzeko modua)
– 1,7 V-tik 3,6 V-ko elikadura-iturria
– -40 °C eta 85/105/125 °C arteko tenperatura tartea
• Nukleoa: Arm® 32 biteko Cortex®-M4 CPU FPUrekin,Denbora errealeko azeleragailu moldagarria (ARTAccelerator™) 0 itxaron egoera exekutatzeko aukera ematen duFlash memoriatik, maiztasuna 100 MHz arte,memoria babesteko unitatea,125 DMIPS/1,25 DMIPS/MHz (Dhrystone 2.1),eta DSP argibideak
• Oroitzapenak
– Gehienez 128 Kbyte Flash memoria
– 512 byte OTP memoria
– 32 Kbyte SRAM
• Erlojua, berrezarri eta hornikuntzaren kudeaketa
– 1,7 V eta 3,6 V bitarteko aplikazioen hornidura eta I/Oak
– POR, PDR, PVD eta BOR
– 4 eta 26 MHz arteko kristal osziladorea
– Barneko 16 MHz fabrikan moztutako RC
– 32 kHz-ko osziladorea RTCrako kalibrazioarekin
– Barneko 32 kHz RC kalibrazioarekin
• Energia-kontsumoa
– Martxa: 89 µA/MHz (periferikoa desaktibatuta)
- Gelditu (Flasha Gelditu moduan, esnatze azkarradenbora): 40 µA Typ @ 25 °C;49 µA gehienez@25 °C
- Gelditu (Flash-a itzaltzeko modu sakonean,esnatzeko denbora motela): 6 µA @ 25 °C arte;14 µA gehienez @25 °C
– Egonean: 2,4 µA @25 °C / 1,7 V gabeRTC;12 µA @85 °C @1,7 V
– RTCrako VBAT hornidura: 1 µA @25 °C
• 1×12 bit, 2,4 MSPS ADC: gehienez 16 kanal
• 1×12 biteko D/A bihurgailua
• Erabilera orokorreko DMA: 16 korronteko DMAFIFO eta burst euskarria duten kontrolagailuak
• Gehienez 9 tenporizadore
– Potentzia gutxiko tenporizadore bat (Stop-en eskuragarri dagoModu)
– 16 biteko motor-kontroleko tenporizadore aurreratu bat
– 16 biteko helburu orokorreko hiru tenporizadore
– 32 biteko tenporizadore bat 100 MHz-ra artelau IC/OC/PWM edo pultsu-kontagailua etakoadratura (inkrementala) kodetzailearen sarrera
– Bi zaintzaile tenporizadore (independenteakleihoa)
– SysTick tenporizadorea.
• Arazte modua
- Serial wire debug (SWD) eta JTAGinterfazeak
– Cortex® -M4 Embedded Trace Macrocell™
• Gehienez 50 I/O ataka eten ahal izateko
– Gehienez 45 I/O azkar 100 MHz arte
– Gehienez 49 5 V-toleranteak I/O
• Gehienez 9 komunikazio interfaze
- Gehienez 3x I2C interfaze (SMBus/PMBus)1x I2C Fast-mode barne 1 MHz-n
– Gehienez 3 USART (2 x 12,5 Mbit/s,1 x 6,25 Mbit/s), ISO 7816 interfazea, LIN,IrDA, modem kontrola)
– Gehienez 3 SPI/I2S (gehienez 50 Mbit/s SPI edoI2S audio protokoloa)
• Egiazko ausazko zenbaki-sorgailua
• CRC kalkulu-unitatea
• 96 biteko ID bakarra
• RTC: segundo azpiko zehaztasuna, hardware-egutegia
• Pakete guztiak ECOPACK®2 dira
