STM32F103RET7 ARM Mikrokontroladoreak MCU 32BIT Cortex M3 H/D Performance LINE
♠ Produktuaren deskribapena
| Produktuaren atributua | Atributuaren balioa |
| Fabrikatzailea: | STMicroelectronics |
| Produktu Kategoria: | ARM Mikrokontrolagailuak - MCU |
| RoHS: | Xehetasunak |
| Seriea: | STM32F103RE |
| Muntatzeko estiloa: | SMD/SMT |
| Paketea / Kasua: | LQFP-64 |
| Nukleoa: | ARM Cortex M3 |
| Programaren memoriaren tamaina: | 512 kB |
| Datu-busaren zabalera: | 32 bit |
| ADC ebazpena: | 12 bit |
| Erlojuaren gehieneko maiztasuna: | 72 MHz |
| I/O kopurua: | 51 I/O |
| Datuen RAM tamaina: | 64 kB |
| Hornidura-tentsioa - Min.: | 2 V |
| Hornidura-tentsioa - Max: | 3,6 V |
| Gutxieneko funtzionamendu-tenperatura: | - 40 C |
| Funtzionamendu-tenperatura maximoa: | + 105 C |
| Paketatzea: | Erretilu |
| Marka: | STMicroelectronics |
| Datu RAM mota: | SRAM |
| Altuera: | 1,4 mm |
| Interfaze mota: | CAN, I2C, SPI, USART |
| Luzera: | 10 mm |
| Hezetasunarekiko sentikorra: | Bai |
| ADC kanal kopurua: | 16 Kanala |
| Tenporizadore/Kontagailu kopurua: | 8 Tenporizadorea |
| Prozesadore seriea: | ARM Cortex M |
| Produktu mota: | ARM Mikrokontrolagailuak - MCU |
| Programaren memoria mota: | Flasha |
| Fabrikako paketearen kantitatea: | 960 |
| Azpikategoria: | Mikrokontrolagailuak - MCU |
| Izen komertziala: | STM32 |
| Zabalera: | 10 mm |
| Unitatearen pisua: | 0,012088 oz |
♠ Dentsitate handiko errendimendu-lerroa Arm®-n oinarritutako 32 biteko MCU, 256 eta 512 KB arteko Flash, USB, CAN, 11 tenporizadore, 3 ADC, 13 komunikazio interfazearekin
STM32F103xC, STM32F103xD eta STM32F103xE errendimendu-lerroen familiak errendimendu handiko Arm® Cortex®-M3 32 biteko RISC nukleoa barne hartzen du 72 MHz-ko maiztasunean funtzionatzen duena, abiadura handiko memoria txertatuak (Flash memoria 512 Kbyte eta 64 KRAMbyte arte). ), eta bi APB busetara konektatuta dauden I/O eta periferiko hobetuen sorta zabala.Gailu guztiek 12 biteko hiru ADC, erabilera orokorreko 16 biteko lau tenporizadore eta bi PWM tenporizadore eskaintzen dituzte, baita komunikazio interfaze estandarrak eta aurreratuak ere: gehienez bi I2C, hiru SPI, bi I2S, SDIO bat, bost USART, USB bat. eta CAN bat.
STM32F103xC/D/E dentsitate handiko errendimendu-lerroen familiak –40 eta +105 °C arteko tenperatura tartean funtzionatzen du, 2,0 eta 3,6 V bitarteko elikadura-iturri batean.Energia aurrezteko moduaren multzo oso batek potentzia baxuko aplikazioak diseinatzeko aukera ematen du.
Ezaugarri hauei esker, STM32F103xC/D/E dentsitate handiko errendimendu-lerroen mikrokontrolagailuen familia aproposa da hainbat aplikaziotarako, hala nola motor-unitateak, aplikazioen kontrola, ekipamendu medikoak eta eskuko ekipoak, ordenagailuak eta joko periferikoak, GPS plataformak, aplikazio industrialak, PLCak, inbertsoreak. , inprimagailuak, eskanerrak, alarma-sistemen bideo-interfonoa eta HVAC.
• Nukleoa: Arm® 32 biteko Cortex®-M3 CPU
– 72 MHz gehieneko maiztasuna, 1,25 DMIPS/MHz(Dhrystone 2.1) errendimendua 0 itxaron egoeranmemoriarako sarbidea
– Ziklo bakarreko biderketa eta hardwareazatiketa
• Oroitzapenak
– 256 eta 512 Kbyte arteko Flash memoria
– gehienez 64 Kbyte SRAM
- Memoria estatikoko kontrolagailu malgua 4 txiparekinHautatu.Compact Flash, SRAM,PSRAM, NOR eta NAND memoriak
– LCD interfaze paraleloa, 8080/6800 moduak
• Erlojua, berrezarri eta hornikuntzaren kudeaketa
– 2,0 eta 3,6 V bitarteko aplikazioen hornidura eta I/Oak
– POR, PDR eta tentsio-detektagailu programagarria(PVD)
– 4 eta 16 MHz arteko kristal osziladorea
– Barneko 8 MHz fabrikaz moztutako RC
– Barneko 40 kHz RC kalibrazioarekin
– 32 kHz-ko osziladorea RTCrako kalibrazioarekin
• Potentzia txikia
- Lo egiteko, Gelditzeko eta Egonerako moduak
– VBAT hornidura RTC eta backup erregistroetarako
• 3 × 12 bit, 1 µs A/D bihurgailuak (21kanalak)
– Bihurketa-tartea: 0tik 3,6 V-ra
– Lagin hirukoitza eta eusteko gaitasuna
– Tenperatura sentsorea
• 2 × 12 biteko D/A bihurgailuak
• DMA: 12 kanaleko DMA kontrolagailua
- Onartutako periferikoak: tenporizadoreak, ADCak, DAC,SDIO, I2S, SPI, I2C eta USART
• Arazte modua
- Serial wire debug (SWD) eta JTAG interfazeak
– Cortex®-M3 Embedded Trace Macrocell™
• Gehienez 112 I/O ataka azkar
– 51/80/112 I/Oak, guztiak mapa daitezkeen 16 kanpoko aldeaneten bektoreak eta ia guztiak 5 V-toleranteak
• Gehienez 11 tenporizadore
– Gehienez 16 biteko lau tenporizadore, bakoitza 4 gehienezIC/OC/PWM edo pultsu-kontagailua eta koadratura(inkrementala) kodetzailearen sarrera
- 2 × 16 biteko motorra kontrolatzeko PWM tenporizadoreak hildako denbora sortzea eta larrialdi-gelditzearekin
- 2 × zaintzaile tenporizadoreak (independenteak eta leihoak)
– SysTick tenporizadorea: 24 biteko beherako kontagailua
– 2 × 16 biteko oinarrizko tenporizadoreak DAC gidatzeko
• Gehienez 13 komunikazio interfaze
- Gehienez 2 × I2C interfaze (SMBus/PMBus)
– Gehienez 5 USART (ISO 7816 interfazea, LIN, IrDAgaitasuna, modem kontrola)
– Gehienez 3 SPI (18 Mbit/s), 2 I2S interfazearekinmultiplexatu
- CAN interfazea (2.0B aktiboa)
- USB 2.0 abiadura osoko interfazea
– SDIO interfazea
• CRC kalkulu-unitatea, 96 biteko ID bakarra
• ECOPACK® paketeak
